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环球ug代理开户(www.ugbet.us)_今年台湾半导体产值估4.36兆 年增17.5%

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资策会产业情报研究所举行《35th MIC FORUM Spring韧力》线上研讨会,预估今年全球半导体市场规模年增10.4%,达6,135亿美元,台湾半导体产值年增17.5%,达新台币4.36兆元。资策会MIC资深产业分析师郑凯安表示,晶片供需失衡问题2022年将持续,但随着晶圆厂积极扩产,以及短期需求收敛,2023年供需可望趋于稳定。

郑凯安表示,2021年半导体晶片需求遽增、产能供不应求,引发供需失衡、交期延长与产品涨价,带动市场规模与业者营收大幅成长,成长动能将延续至2022年,即使今年上半年出现消费性电子需求锐减,长期仍有5G、人工智慧、物联网、车用电子等新兴应用驱动半导体产业稳定成长。至于晶片供需失衡问题,2023年可望趋于稳定。

资策会MIC表示,2022年台湾半导体产业表现优于全球,预估产值达新台币4.36兆元,而次产业以IC制造全年营收成长幅度最高达25%,主要来自上半年价格调升及新建置产能导入,产值近2.2兆元。郑凯安表示,由于供不应求,产能利用率达到满载,晶圆代工价格维持在高点,随着晶圆厂持续扩增产线与调涨价格,营收呈现逐季成长,2022年台湾IC制造产业季营收稳定突破200亿美元大关。

台湾IC设计产业2021年因供不应求,出货量与价格都大幅增长,产值已超过新台币1兆元,正式成为台湾兆元产业之一,2022年由于各类型晶片需求仍处于高点,全年营收将持续成长,资策会MIC预估,产值将成长10%~15%,达1.27兆元。郑凯安表示,需留意消费性电子需求滑落所带来的冲击,面对全球通膨、疫情,以及欧洲战事等负面影响,晶片与终端业者都可能再下修全年出货目标,IC设计业者将面临更大的高库存与营运成本压力。

资策会MIC预估,IC封测产业全年营收将成长5%~10%,达6,765亿元,2022年第一季受到终端消费性电子需求减弱的影响,封测需求下滑,回归传统淡季表现,但展望全年,由于长约订单、车用、高效能运算长期动能的支持,产能利用率可望维持在高点,预期第二季、第三季产值回归正成长。

观测2022年半导体产业动态,资策会MIC表示,上半年的消费性电子需求疲软,反而缓解了供应链缺料问题,电视与PC面板需求下滑,冲击面板驱动IC需求,大型面板驱动IC陆续传出砍单,使8吋晶圆产能出现松动,有助于缓解微控制器、电源管理IC产能紧缺,然而,MCU与PMIC仍是目前市场较为紧缺的元件。在2021年订单未消化完全、2022年订单满载的情况下,8吋晶圆产能松动有助于减缓交期延长速度,但短期仍难以全面解决供货不足的现象。

美中竞争加速了区域半导体供应链变化,也是2022年观测重点,资策会MIC表示,三大区域供应链正逐渐成形,除了美、日、台、韩与中国中国之外,欧盟近期与英特尔取得共识,先进制程厂将于2023年动工、2027年量产。不过,亚洲地区仍占全球晶圆制造产能超过80%,即使北美与欧洲已规画政策诱因,短期仍难以提高本土晶圆制造产能。值得关注的是,中国中国持续扩大晶圆制造产能,更透过内需市场驱动发展,是全球产能增长最快地区,逐渐压缩其他国家产能占比,例如:台湾产能占比已由2019年20%,下降至2021年的18.9%。

郑凯安指出,台湾晶圆代工厂目前仍以台湾为主要制造基地,不过海外产能扩建是未来重要发展方向之一,然而海外投资规画除了确保获利、控制营运成本与争取政策优惠之外,更须考虑当地对晶圆制造产能的特殊需求,以及当地供应链是否能与晶圆厂本身能量合作互补。

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